中国、債券市場に「科技板」創設イノベーション債で3,000億元規模へ - NewsTomo

中国で初の「科技イノベーション債（sci-tech innovation bonds）」が金曜日に発行され、中国の債券市場における新たな「科技板（sci-tech board）」が正式に始動しました。約3,000億元（約417億ドル）規模の発行が視野に入り、テック企業の資金調達を後押しする新しい仕組みとして注目されています。

中国の債券市場に「科技板」が誕生

今回発表された「科技板」は、債券市場において科学技術イノベーションを重点的に支援するための新しい枠組みです。北京金融資産取引所（Beijing Financial Assets Exchange）では、初回となる「科技イノベーション債」を発行する8社が参加するロードショーが開かれました。

この枠組みの始動により、中国のテック関連企業や金融機関が、研究開発やイノベーション投資のための資金を、債券という形でより柔軟に調達できる道が開かれたことになります。

「科技板」の狙い：イノベーションを支える資金の土台に

中国人民銀行（PBOC）のPan Gongsheng総裁は、今年3月、「科技板」の狙いについて、金融機関、テクノロジー企業、株式投資ファンドが、科学技術イノベーションを支える「科技イノベーション債」を発行しやすくすることだと説明しています。

人民銀行が水曜日に公表した通知によると、「科技イノベーション債」には主に次のような種類が含まれます。

対象となる債券の種類

企業が発行するコーポレートボンド（社債）
企業向けの「エンタープライズボンド」
非金融企業が発行する各種の債務性金融商品

これらを「科技板」という共通の枠組みで扱うことで、科学技術分野のプロジェクトに向けた資金を、より体系的かつ集中的に呼び込むことが期待されています。

長期・柔軟な条件でR&Dを支援

通知では、発行体が柔軟な債券条件を設定することや、満期の長い債券の発行を推奨しています。研究開発（R&D）は成果が出るまでに時間がかかり、先行投資も大きくなりがちな分野です。そのため、短期の資金ではなく、長期の安定した資金を確保しやすい債券は相性が良いといえます。

iFLYTEKのシニアバイスプレジデントであるDuan Dawei氏は、テクノロジー主導の企業には「長いイノベーションのサイクル」「費用対効果に優れた資金調達」「多様な金融ツール」が不可欠だと指摘します。そのうえで、「科技板」はテック企業の資金ニーズに合わせて柔軟に設計されており、利用できる金融支援ツールの選択肢を広げてくれると評価しています。