中国、次世代チップ・バッテリー向け超薄銅箔を開発 - NewsTomo

次世代の電子デバイスやエネルギー貯蔵技術の開発を加速する可能性がある超薄銅箔が、中国の研究チームによって開発されました。高い強度と導電性を両立するこの材料は、半導体やバッテリー産業に新たな道筋を示すものです。

『Science』誌で発表された画期的な材料

2026年4月17日付の科学誌『Science』に掲載された研究によると、中国の研究者らは厚さわずか10マイクロメートル（μm）の銅箔の開発に成功しました。この材料は、約900メガパスカル（MPa）という高い引張強度と、標準的な銅の90%という優れた電気伝導度を同時に実現しています。さらに、高い熱安定性も示されており、過酷な環境下での使用も期待できます。

従来の課題を克服した特性

電子機器の小型化・高性能化が進む中で、内部配線や電極に使われる銅箔は、より薄く、より強く、そして電気をよく通すことが求められてきました。しかし、これら三つの特性を全て高次元で満たすことは技術的に難しく、トレードオフの関係にありました。今回開発された銅箔は、そのジレンマを打破する可能性を秘めています。

高い強度: 約900 MPaの引張強度は、同じ厚さの従来品と比べて飛躍的な向上です。
優れた導電性: 標準的な銅の90%という導電率は、極薄の材料においては極めて高い値です。
熱への耐性: 高温環境下でも特性が大きく劣化しないため、信頼性の高いデバイス製造に貢献します。

広がる応用の可能性

この超薄銅箔が実際に応用されれば、さまざまな技術分野に波及効果が及ぶと見られています。

まず、半導体チップの微細化が進む中で、より細く、より効率的な配線材料としての需要が見込まれます。これにより、計算性能の向上や消費電力の低減に寄与するかもしれません。また、電気自動車や携帯端末向けのリチウムイオンバッテリーでは、電極材料として使用することで、エネルギー密度の向上や充電速度の向上が期待されます。研究者らは、この材料が「先進的な電子機器とバッテリー応用への新たな道筋を提供する」と述べています。