「ムーアの法則」の次へ。ファーウェイが提唱する「タウ（τ）スケーリング則」とは？

半導体業界が「微細化」という従来の限界に直面する中、ファーウェイが性能向上の新たな指標として提唱した「タウ（τ）スケーリング則」が注目を集めています。

「サイズ」から「速度」へのパラダイムシフト

2026年のIEEE国際回路・システムシンポジウム（ISCAS）において、ファーウェイのシニアエグゼクティブである何挺波（He Tingbo）氏は、業界の最適化目標を「トランジスタのサイズ」から「信号速度」へと移行させるべきだというフレームワーク、「タウ（τ）スケーリング則」を提示しました。

回路理論において、ギリシャ文字のタウ（τ）は「時定数」を表します。これは簡単に言えば、配線やデバイス内の抵抗と静電容量（RC遅延）に邪魔されず、信号がいかに速く状態を切り替えられるかを示す指標です。このτの値が小さければ小さいほど、回路はより高速かつ効率的にデータを処理できるようになります。

この概念をイメージしやすい例えで説明すると、以下のようになります。

• これまでの「ムーアの法則」： 工場の作業員（トランジスタ）を小型化し、限られたスペースにより多くの人数を詰め込むことに注力してきた。
• 「タウ（τ）スケーリング則」： 作業員を小さくすることよりも、製品が移動する距離を短くするようにレイアウトを再設計し、配送効率を上げることに注力する。

2次元の壁を越える「LogicFolding」

この理論を実現するためにファーウェイが開発したのが、「LogicFolding」という技術です。これは従来の2次元的なレイアウトの境界を打破し、論理構造を再構成することで、信号が通る重要な経路（クリティカルパス）を短縮させる手法です。

最先端の露光装置による微細化だけに頼らずとも、システムレベルでの最適化によってトランジスタの密度と性能を向上させることを目指しています。

ポスト・ムーア時代の新たな座標軸

なぜ今、このような新しい考え方が求められているのでしょうか。そこには、半導体業界が直面している経済的・物理的な現実があります。

トランジスタの微細化が進むにつれ、そのコストは飛躍的に増大し、投資に対するリターンが減少しています。また、性能のボトルネックはもはや「密度」だけではなく、配線による遅延（RC遅延）やインターコネクト（相互接続）の効率へと移りつつあります。

研究者の田峰（Tian Feng）氏は、この提案を「戦略的な転換」であると分析しています。

「ファーウェイは性能進化の物差しを、トランジスタのサイズから信号遅延へと再定義しました。これにより、単なるプロセスの追求から、『プロセス ＋ システムイノベーション』という二段構えの競争へとゲームが変わったと言えます」

また、上海財経大学の胡延平（Hu Yanping）教授は、AIによる計算需要の爆発的な増加が、こうした新しいパラダイムへの移行を後押ししていると指摘します。業界がこれまでの「経路依存」から脱却し、実世界での検証へと向かう重要な転換点に立っているのかもしれません。